中证报中证网讯（记者孟培嘉）57个项目签约落地，其中产业项目55个、总投资达177.21亿元；无锡市集成电路人才培养联盟揭牌，旨在推动人才培养与产业需求对接……9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。
记者了解到，集成电路是无锡市着力打造的具有国际竞争力的产业集群。通过高位推动、抓重大项目、强化产业科技创新等一系列举措，无锡市培育了华润微、长电科技、卓胜微等一批在业界具备影响力的龙头企业，形成了从设计、制造、封测到原材料、设备的全链产业集群。
产业链条完备
一组数据展现出无锡市在集成电路产业建设中的成绩：2024年集成电路产业链上企业超600家、实现营收2268.34亿元，其中设计、制造和封测主营三业营收为1496.39亿元，占全国主营三业比重为10.4%、占江苏省主营三业比重为40.7%，产业规模居全国城市第二位；2025年上半年集成电路产业营收同比增长12%。
无锡在集成电路产业领域的优势，不光表现在产业规模，更体现在产业链的完备程度。
设计业方面，无锡市近年来一方面继续巩固模拟电路设计的传统优势，推动产品向车规级、高压大功率半导体方向发展，另一方面积极在中央处理器、可编程逻辑门阵列、5G射频芯片等高端数字电路、数模混合电路领域进行布局，已经涌现出了卓胜微、芯朋微等一批掌握核心技术的上市企业。
制造方面，无锡晶圆制造业开创了国内代工模式先河，该市现已集聚了SK海力士、华润上华科技、无锡华虹、海辰半导体、中微晶圆等多条晶圆生产线，晶圆月产能（8英寸折算）突破100万片；生产工艺方面，无锡在先进制程和特色工艺两方面同时发力。
封装测试方面，无锡集成电路封装测试业的规模、技术水平均处于全国领先，拥有长电科技、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等多家业内领先企业。同时，无锡市还建有全国封装测试领域唯一的国家级制造业创新中心国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。
此外，无锡还构建了丰富的集成电路支撑配套业，涵盖了集成电路专用装备、核心零部件以及原材料等众多门类，并在多个细分领域取得领先地位——例如，微导纳米成为无锡首家上市的集成电路装备企业，日联科技开发出精密X射线技术和检测装备……
“每个城市的工业基因不同，财盛证券发展集成电路产业的历史、目标、策略、路径也各不相同。”无锡市半导体行业协会秘书长黄安君说，无锡根据自身优势，确立了先进封测、特色工艺和设备零部件三大发展主要方向。未来，无锡将保持与其他城市的差异化定位和发展，持续主动服务和融入国家战略。
持续构建优势
作为集成电路产业全球化分工的参与者，面对日益激烈的产业竞争，如何“高位之上”再争高？此次举办的大会就是无锡“以会促产”的有益尝试。
记者了解到，集成电路（无锡）创新发展大会是无锡倾力打造的集成电路产业品牌活动，在推动该市产业进步中扮演着至关重要的角色，同期举办的半导体设备与核心部件展已成长为半导体领域的行业盛会。
此次大会采用“1+5”架构，即1场开幕式、5场系列活动，包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域，集聚国内外集成电路重点企业和产业资源，通过资源共享、优势互补、协同创新等方式，实现产业链上下游的高效协同和共同发展。
大会上的一系列项目签约、机构揭牌更透露出无锡市推动集成电路产业进一步发展、持续构建优势的方向。
聚焦芯片设计高端化转型与传统封装向先进封装升级，不断优化产业结构。“后摩尔时代，先进封测的重要性越来越强，无锡不仅要确保技术和规模领先，更要引领国内发展。”黄安君表示。
加强半导体设备与关键零部件领域发展，提升国产化水平。“无锡可以在特色工艺设备、先进封装设备、第三代半导体设备与材料以及关键零部件等领域寻求突破。”微导纳米首席技术官兼副董事长黎微明建议，可以鼓励支持无锡本地芯片制造企业为国产设备和零部件提供验证机会和试用平台，形成“以用促研、研用结合”的良性循环。
打造一批高能级公共服务平台与新型研发机构，完善配套体系。会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布，立足无锡从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。
无锡市集成电路人才培养联盟也在会上揭牌。该平台集聚东南大学、江南大学、无锡学院、太湖学院等拥有集成电路学院高校组成产业融合创新平台，推动人才培养与产业需求对接。
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