天眼查显示，5月27日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）发生工商变更，法定代表人均变更为张新。
同时，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元。
国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”，是国内规模最大的产业投资基金。去年已有市场传言，大基金三期即将推出，募资规模远超前两期将达3000亿元。
针对大基金三期的投资方向，此前机构研报预测除了延续对半导体设备和材料的支持，可能AI芯片会是重要方向，会将HBM等高附加值的DRAM芯片列为重点。
大基金正式换帅！
回顾来看，在成为大基金一期、二期、三期法定代表人、董事长之前，张新于2023年3月进入大基金董监高团队。
彼时，外界已经在关注张新的履历。
公开资料显示，张新在任职大基金总经理前夕，以工信部规划司一级巡视员的身份赴顺义区调研指导第三代半导体产业发展。
据悉，张新参观了中国电科产业基础研究院和国联万众公司展厅、国基科航检验检测平台和第三代半导体芯片工艺线，详细了解各企业在第三代半导体氮化镓射频、碳化硅电力电子领域的研发、产品布局情况。
张新就任大基金总经理后，2023年8月前往湖北省调研，关注湖北省电子信息重点企业做大做强、助力光电子信息产业突破性发展等。
第三期注册资本远超前两期
工信部官网显示，设立大基金是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措，也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。
大基金采取公司制形式，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社会资金。
虽然大基金三期的募资规模尚未官宣，但是对比注册资本可见大基金三期的募资规模、撬动的资金规模将更为庞大。
天眼查显示，大基金一期注册资本987.2亿元、二期注册资本2041.5亿元、三期注册资本3440亿元。
公开资料显示，大基金一期规模1387亿元，撬动社会资金超5000亿元，财盛证券地方子基金规模超3000亿元；大基金二期规模2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。
此次大基金三期成立，未来募集资金规模，以及能够撬动的资金规模值得市场期待。
大基金各期投资方向有别
工信部官网显示，大基金采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
记者注意到，大基金一期、二期的投资领域特征明显。
一期聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，二期聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。
具体来看，大基金一期投资以制造为主线，制造领域占比67%，设备材料占比6%；集中在产业龙头，半导体制造领域前四企业合计占比66%，设备领域前三企业占比76%。
2019年11月，大基金方面透露，二期将关注一期已投入企业和项目，并重点关注存储芯片行业；设备领域对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持；加快开展光刻机等核心设备投资布局，填补一期空白。
大基金三期将重点关注什么？
对比工商信息可见，大基金三期的投资范围更为详细，经营范围提及“私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。”
大基金一期的经营范围提及“股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询”。大基金二期的经营范围提及“项目投资、股权投资；投资管理、企业管理；投资咨询”。
此前机构研报显示，随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
同时，我国IC产业自主攻坚将加快步伐，大基金三期投资重点包含人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
文章为作者独立观点，不代表财盛证券观点
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